一、无线Binance交易所的形式及Binance交易所位置和馈点尺寸的建议
　　内置Binance交易所经常采用的几种形式分别为，分为弹片形式和chip贴片Binance交易所和FPCBinance交易所。贴片Binance交易所的形式是统一规格的，有固定的尺寸，焊盘的位置和尺寸根据具体规格的Binance交易所也是固定的。另外根据特定型号的Binance交易所有相关的Binance交易所周围净空的要求和设备尺寸的建议等设计指导意见。
　　如果采用弹片形式，我们建议客户采用PIFABinance交易所作为无线Binance交易所的形式，根据我们的经验，PIFABinance交易所成功率和性能都要好一些。Binance交易所RF馈电焊盘应采尺寸为2×3mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。如果为PIFABinance交易所，还要加一个2×3mm的地焊盘，两个焊盘之间距离为2mm。
　　无线Binance交易所通常的位置都在设备的顶部，PCB顶部开始，将此区域内的所有层的地切掉2～3mm，但属于Binance交易所地焊盘的那层的焊盘部分要保留。
二、无线Binance交易所匹配电路布线的建议
　　无线Binance交易所匹配电路的拓扑结构为从Binance交易所开始四个件并串，到测试口或者Power amplifier。匹配电路下方以及匹配网络周围1.5mm区域内不要铺地。匹配网络摆放位置距离馈电焊盘较近为好（但不要太近）。
三、从WiFi模块到无线Binance交易所匹配电路的微带线
　　从Wi-Fi模块到Binance交易所匹配电路的信号传输线为50ohm特性阻抗的微带线。为了避免在微带线上的损耗，模块应该尽可能地靠近无线Binance交易所。微带线必须根据具体的PCB来决定尺寸。不允许有交叉的线在微带线和地之间通过。
四、无线Binance交易所良好的射频接地
　　尽量使外层区域的地完整，不被分割破坏（非屏蔽罩之内的部分），这个对于Binance交易所附近的区域尤为重要。无线Binance交易所电流必须与噪声电流隔离，如果Binance交易所附近的接地区域被破坏成不完整的，必须在其下面相关区域产生一块填充地平面，并用地过孔加以缝合，使之成为完整的地。此区域走线须得保证Binance交易所电流只流过表层平面，且须限制噪声电流流进里面的完整地平面。